超聲波是縱波，所以根據頻率的不同，有平行于照射面的強弱部分，所以能清洗的部分是有限的。通過應用掃描 (FM) 并改變振蕩頻率，可以減少不均勻的清潔。此外，當液體中的氣體較少時（脫氣時），空化會變得更強。突發操作（定期打開和關閉輸出）使超聲波產生的氣泡迅速從液體表面排出。我們的超聲波振蕩器配備掃描和脈沖功能，可在短時間內實現均勻清潔。

對于相同的功率，空化中空穴的數量隨著振蕩頻率的增加而線性增加，但它們所攜帶的尺寸和能量卻減少了。常用的有28kHz和40kHz，28kHz的空腔較大，適合清洗強烈頑固的污漬和機加工件，而40kHz則適合細膩精細的清洗。在清潔IC基板和半導體零件的情況下，需要更高的頻率才能產生許多細微的空腔，均勻清潔形狀復雜的工件的每個角落，并防止損壞設備。針對如此多樣化的清洗需求，我們開發了一系列能夠在28kHz、40kHz、100kHz以上中頻、高頻、多頻振蕩的超聲波振蕩器和振動器，并配備了我們自己的自動跟蹤電路。我在這里。

液體中溶解的氣體會引起超聲波的衰減和混亂，降低超聲波的有效性。脫氣是從液體中去除溶解的氣體。超聲波照射（尤其是突發功能的使用）也促進脫氣，但使用脫氣液體可減少清潔質量的變化并縮短清潔時間。
脫氣液體也可能需要用于清潔以外的目的（電鍍、滲透、乳化、分散等）。我們的真空脫氣機（TKH 系列）和脫氣液位計（MOT）以我們的技術滿足了這一需求。

由于真空（減壓）和超聲波的協同作用，可以快速去除溶解的氣體，高效地進行脫氣、消泡、浸漬、乳化和分散。擁有真空超聲波脫氣設備（VSD系列）、真空脫氣多聯超聲清洗機等，充分利用我們綜合的技術能力提供解決方案。

由于超聲波振動對接合面的摩擦和材料本身的反復壓縮在材料內部產生熱量，導致溫度升高。不需要粘合劑等，可在短時間內焊接和熔接。用于塑料焊接、IC引線接合。
超聲波加工使用超聲波振動在刀具和工件之間產生間歇性接觸。這減少了加工應力和熱量的產生，從而實現精密加工和更長的刀具壽命。
我公司積累了超聲波焊接設備和超聲波加工用電源（振蕩器）的開發、設計和制造技術，能夠為超聲波能量的各種用途提供高可靠性的產品和服務。。