半導體現場檢查金屬鹵素高亮點光源裝置

半導體現場檢查金屬鹵素高亮點光源裝置

日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是專為 半導體晶圓/封裝外觀檢查 設計的高亮度 金屬鹵化物光源（Metal-Halide） 照明裝置，屬于其 “MHB Series" 的經典機型，廣泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密組裝 等現場。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是專為 半導體晶圓/封裝外觀檢查 設計的高亮度 金屬鹵化物光源（Metal-Halide） 照明裝置，屬于其 “MHB Series" 的經典機型，廣泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密組裝 等現場。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是專為 半導體晶圓/封裝外觀檢查 設計的高亮度 金屬鹵化物光源（Metal-Halide） 照明裝置，屬于其 “MHB Series" 的經典機型，廣泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密組裝 等現場。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是專為 半導體晶圓/封裝外觀檢查 設計的高亮度 金屬鹵化物光源（Metal-Halide） 照明裝置，屬于其 “MHB Series" 的經典機型，廣泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密組裝 等現場。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是專為 半導體晶圓/封裝外觀檢查 設計的高亮度 金屬鹵化物光源（Metal-Halide） 照明裝置，屬于其 “MHB Series" 的經典機型，廣泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密組裝 等現場。

型應用

• 晶圓微劃痕、顆粒、缺角 宏觀檢查
• COF/TAB 引線、Bump 異物/壓痕
• 封裝樹脂 填充不足、溢膠
• FPC 焊盤、金手指 污染、氧化
• 與 顯微鏡、線掃相機、自動外觀機 組合

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型應用

• 晶圓微劃痕、顆粒、缺角 宏觀檢查
• COF/TAB 引線、Bump 異物/壓痕
• 封裝樹脂 填充不足、溢膠
• FPC 焊盤、金手指 污染、氧化
• 與 顯微鏡、線掃相機、自動外觀機 組合

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型應用

• 晶圓微劃痕、顆粒、缺角 宏觀檢查
• COF/TAB 引線、Bump 異物/壓痕
• 封裝樹脂 填充不足、溢膠
• FPC 焊盤、金手指 污染、氧化
• 與 顯微鏡、線掃相機、自動外觀機 組合

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